CONTROLLI,
TEST PARAMETRICI E FUNZIONALI
La fase del collaudo è uno step inderogabile nella filiera Dinema Electronics perchè consente di garantire un grado di qualità senza paragoni.
I controlli avvengono in conformità ai capitolati di fornitura, alla documentazione di prodotto e agli standard di riferimento IPC-A610 e IPC-A600.
I test funzionali vengono eseguiti tramite sistemi di collaudo forniti dal Cliente oppure tramite piattaforma JIG dedicata, sviluppata e realizzata dal Test Engineering Team di Dinema Electronics. Tali sistemi garantiscono massima flessibilità e ampia possibilità di personalizzazione a seconda delle esigenze tecniche, al fine di azzerare le criticità analizzando l’intero sistema in cui la scheda è inserita e i singoli elementi che lo compongono.
Dinema Electronics: testing d’eccellenza
FUNZIONALITÀ E AFFIDABILITÀ NEL TEMPO
Le tipologie di collaudo che effettuiamo sono: Collaudo a sonde mobili, Collaudo a letto d’aghi e Collaudo funzionale per i quali vengono stabiliti i dettagli operativi, durante costanti riunioni strategiche fra ingegneria di processo, ufficio tecnico e produzione.
Proponiamo varie soluzioni proprio al fine di garantire la piena funzionalità e la massima affidabilità nel tempo.
LE FASI DEI NOSTRI PROCESSI
Industrializzazione
Assemblaggio schede SMT e THT
Controlli, Test parametrici e funzionali
Lavorazioni accessorie
Campionatura rapida
Assemblaggio prodotti finiti
Logistica ed efficientamento prodotti finiti
